2023年11月28日，由北京市科学技术委员会和北京市经济和信息化局指导、北京经济技术开发区管理委员会主办、盖世汽车协办的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄成功闭幕。在本次大赛中，芯海科技（股票代码：688595）的车规级压力触控芯片CSA37F62系列以其卓越的产品性能荣获了“2023汽车芯片50强”的殊荣。
▍CSA37F62：车规级压力触控芯片
▍芯海科技的车规级芯片成果
芯海科技是国内屈指可数的集成模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，凭借20年的持续创新，公司已逐渐构建起系列化、平台化的汽车电子产品生态圈，通过了ISO 26262 ASIL-D功能安全管理体系认证，并与许多顶级Tier1厂商保持紧密合作。
当前，芯海科技在智能座舱、人机交互、车载PD快充、电池管理、车身控制、驾驶安全等领域推出了多款通过AEC-Q100权威认证的模拟信号链和MCU产品，包括CSA37F62车规压力触控芯片、CS32G020Q车载PD快充芯片和CS32F036Q高可靠车规MCU芯片等。
2023年“芯向亦庄”汽车芯片大赛旨在加速成熟的汽车芯片产品的应用与推广，促进汽车与芯片产业的跨界融合和产业链合作。
本届大赛设立四类奖项，用以发现优秀企业并评选先进的技术解决方案。其中，“汽车芯片50强”旨在表彰那些已大规模量产并应用在汽车领域的芯片制造企业，尤其是那些产品技术创新能引领产业革新、市场表现卓著且用户基础广泛的企业。CSA37F62此次获奖意味着芯海科技车规级芯片已获得业界广泛认可。
面向未来，芯海科技将继续聚焦汽车“三化”（智能化、电动化、网联化）的产业革命和本土化替代的机会，依托于新能源的“三电”系统、底盘安全和动力系统等应用场景，不断加强汽车电子MCU的系列化和产品研发的平台化，以及构建车规级功能安全体系，致力于支持国产汽车产业链的安全、稳定发展。