芯海科技亮相高交会,共探传感新商机

时间:2017-11-21  来源:

  11月16日,有“中国科技第一展”之称的中国国际高新技术成果交易会(后简称高交会)于深圳盛大拉开帷幕。本届高交会涵盖智慧城市、智慧医疗、人工智能等多重主题,汇聚全球80多个国家及地区3000多家参展商云集鹏城,现场人潮涌动,热闹非凡。

 

  其中,以“新物联、新传感、新应用”为主题的第19届高交会传感器暨物联网应用高峰论坛同期好戏上演,芯海科技董事长卢国建受邀出席现场,共同把脉传感技术在物联网时代的应用与商机。

 

  在圆桌环节中,卢国建指出,物联网包含感知、控制、联网、算法、云端等多个环节,芯海科技作为一家IC设计企业,早在移动互联网萌芽与物联网兴起之际,就以敏锐的嗅觉率先展开跨界布局,从做一个IC芯片产品,到提供集芯片、无线模块、算法、云平台、APP于一体的物联网一站式解决方案,将所有环节全部打通。

 

图:芯海科技董事长卢国建圆桌讲话(右一)

 

  卢国建进一步表示,芯海科技深耕高精度ADC 14年,最高测量精度可以做到10nV,已处于国内领先、达国际先进水平。依托这个优势,我们重点集中在细分市场的部署,比如:在智能家居领域,与温湿度传感器、空气探测传感器结合完成信号的精准测量;在智慧健康领域,实现更专业、更精准的健康数据测量;未来,还将与算法、大数据分析结合实现慢病预测。

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